【环球网财经综合报道】截至10月20日杠杆实盘,Wind数据显示,已有15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告。这些公司覆盖了芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域,展现出半导体产业在不同环节上的强劲增长动力。
其中,全志科技预计前三季度净利润将达到1.4亿元至1.56亿元,同比实现扭亏为盈。公司表示,得益于下游市场需求的回暖,公司积极拓展各产品线业务,出货量显著提升,带动营业收入预计同比增长约50%。晶合集成则预计前三季度净利润为2.7亿元至3亿元,同比增长高达744.01%到837.79%,主要得益于行业景气度回升及产能满载状态下的代工价格调整。
从净利规模来看,北方华创、韦尔股份、海光信息、晶晨股份等4家公司预计前三季度净利润上限将超过5亿元。北方华创预计净利润为41.3亿元至47.5亿元,同比增长43.19%至64.69%;韦尔股份预计净利润为22.67亿元到24.67亿元,同比增长更是高达515.35%至569.64%。
多家上市公司在业绩预告中提及,前三季度加大了研发投入,并取得重要研发进展。全志科技为满足客户持续增长的产品及服务需求,加大了在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入,研发费用同比增长约10%。晶合集成则表示,公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入杠杆实盘,目前已在多个工艺平台上取得重要突破,包括55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片、40nm高压OLED芯片等。
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